Huawei и 7-нм технология SMIC
Компания Huawei Technologies Co. и ведущий китайский производитель чипов создали передовой 7-нанометровый процессор для своего новейшего смартфона, что является признаком того, что Пекин добился раннего прогресса в общенациональном стремлении обойти усилия США по сдерживанию его подъема.
Huawei Mate 60 Pro оснащен новым чипом Kirin 9000s, который был изготовлен в Китае компанией Semiconductor Manufacturing International Corp., согласно данным разбора телефона, который TechInsights провел для Bloomberg News. По данным исследовательской фирмы, этот процессор является первым, в котором используется самая передовая 7-нм технология SMIC, и это позволяет предположить, что китайское правительство добилось определенного прогресса в попытках создать отечественную экосистему чипов.
Многое остается неизвестным о прогрессе SMIC и Huawei, в том числе о том, смогут ли они производить чипы в больших объемах или по разумной цене. Но кремниевый Mate 60 поднимает вопросы об эффективности возглавляемой США глобальной кампании по предотвращению доступа Китая к передовым технологиям, вызванной опасениями, что они могут быть использованы для повышения военного потенциала Китая.
HUAWEI Kirin 9000S стал первым мобильным ARM-процессором с поддержкой технологии гиперпоточности, встречаемой обычно в чипах Intel и AMD. Так, при восьми физических ядрах у него 12 потоков. В состав CPU входят: одно высокопроизводительное ядро Taishan с частотой 2,62 ГГц, три средних Taishan с частотой 2,15 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,5 ГГц.
Входящий в состав Kirin 9000S графический процессор Maleoon-910, включающий четыре ядра по 750 МГц, сравним по мощности и потреблению энергии с GPU в составе Snapdragon 888. Интересно, что общая энергоэффективность Kirin 9000S выше, чем у Snapdragon 888, при близкой производительности. При этом мы знаем, что Snapdragon 888 делается по 5-нм технологии. Поэтому утверждения, что Kirin 9000S делается по технологии 7-нм или даже лучше — выглядят похожими на правду. Либо китайцы что-то придумали такое, что позволяет снижать энергопотребление процессоров в расчете на единицу мощности без перехода на более тонкие процессы.
При этом в сети уже есть слухи о более продвинутом процессоре Kirin 9100, который должны получить смартфоны HUAWEI Mate 60 Pro+ и Mate 60 RS.
Ядро Harmony OS признали самым безопасным среди мобильных ОС.
Под управлением Harmony OS на сегодняшний день работают многие смартфоны, автомобили, носимая электроника и другие устройства. Сегодня стало известно, что ядро операционной системы HUAWEI прошло сертификацию на соответствие стандарту безопасности EAL6+ (почти максимальный на сегодня уровень защищённости), а сама она стала первой мобильной ОС с таким «послужным списком».
«Возможности обеспечения безопасности ядра Harmony OS теперь признаны международно аккредитованными органами сертификации. Это значит, что оно достигло наивысшего уровня безопасности для ядер ОС и подняло безопасность устройств под управлением Harmony OS на новые высоты», — отметил Гун Ти, президент отдела разработки программного обеспечения HUAWEI.
Аналогичный балл ранее получила ОС, разработанная для Министерства обороны США — с её помощью NASA управляет космическими аппаратами.
Кстати, Хуавей уже сообщил, что HarmonyOS заработает на компьютерах.
Стоит отметить, что HarmonyOS в некотором виде уже доступна на ПК. Дело в том, что ранее HUAWEI предоставила OpenAtom Foundation доступ к версии HarmonyOS с открытым исходным кодом. В результате с 2020 года OpenAtom Foundation выпускает OpenHarmony (уже существует версия 4.0), включающую основные функции HarmonyOS.
Предполагается, что официально для компов будет 5-я версия гармошки.
по 7нм — у SMIC их нет. Предположительно там ситуёвина такая: китаёзы успели ввезти пока компании ASML(голландскому монополисту/лидеру в мире по степперам) амеры не запретили с Китаем работать 10 или 11 шт DUV-степперов (установки фотолитографии — ключевой прибор при построении техпроцесса изготовления чипов, от которого и зависит разрешающая способность, те самые нанометры). DUV (deep ultra-violet) на TSMC дают возможность шлёпать 12 нм. дальше они пользуются уже EUV(extreme ultra-violet). Китайцы, за неимением своего оборудования, собрали линейку на DUV под структуры условных 7нм. выход годных ниже плинтуса. Эксперимент показал что да, эти степперты на таких нормах проектирования бессмысленны, но попробовать из говна конфетку сделать они попытаются ещё. процесс дотачивания технологии занимает годы, а там глядишь и что-то либо купят либо изобретут (возможно с помощью России, есть к этому предпосылки), либо отвоюют/стыбздят или ещё как отожмут.
Имеется факт — общая энергоэффективность Kirin 9000S выше, чем у Snapdragon 888, при близкой производительности. При этом мы знаем, что Snapdragon 888 делается по 5-нм технологии.
Внимание, вопрос: как это достигнуто?
Например, может быть применен подход IBM — вертикальная интеграция.
Нетрудно догадаться, что увеличение числа слоёв позволяет сокращать длину соединений (и, значит, паразитную емкость — что нужно для получения высоких частот работы) эффективнее, чем сокращение размеров самих элементов. Считается, что 12 нм в 12 слоев более эффективно, чем 6 нм в 6 слоёв.
Проблема же в том, что с ростом числа слоев падает выход годных кристаллов, при одинаковом числе дефектов. Но в том-то и дело, что число дефектов неодинаковое!
Например, для SSD сейчас широко применяются NAND 3D микросхемы с 96 и даже 192 слоями. И ничего — выход годных большой. За счёт перехода на вертикальное расположение ячеек их размеры наоборот значительно увеличились — до 30–50 нм с шагом между ячейками до 140 нм.
Вообще для SSD, насколько я знаю, массовый переход с 32 нм техпроцесса на 24 нм так и не произошел. Нет смысла.
Отсюда я могу предположить, что Kirin 9000S мог быть сделан по технологии 12 нм — просто с удвоенным числом слоёв. И какой там выход годных — это еще очень большой вопрос, он может запросто оказаться выше, чем у снапдрагонов с 5 нм процессом.
И кстати — есть интересный факт, энергоэффективность Kirin 9000S несколько ниже, чем у старого Kirin 9000. S быстрее, но жрет энергии больше.
Утверждалось, что процессор HiSilicon Kirin 9000 производится по 5-нанометровому техпроцессу на TSMC.
До конца 2023 г. Китай покажет свой первый 28-нанометровый степпер для литографии, в котором нет ни единого иностранного компонента.
А так-то да, степперы на 12 нм у них от голландцев. Как и у всех.